碧桂園6月15日,比亞迪集團(tuán)發(fā)布關(guān)于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的公告,宣布旗下比亞迪半導(dǎo)體完成A+輪融資。本輪投資者合計(jì)增資8億元,投后將共同取得比亞迪半導(dǎo)體7.84%股權(quán)。
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公告顯示,比亞迪半導(dǎo)體增資擴(kuò)股項(xiàng)目吸引了眾多財(cái)務(wù)及產(chǎn)業(yè)投資者,考慮到未來比亞迪半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)資源整合及合作,本次投資方引入了韓國SK集團(tuán)、小米集團(tuán)、招銀國際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金、厚安基金、中芯聚源等多家戰(zhàn)略投資者,創(chuàng)投參與投資。
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這是今年比亞迪半導(dǎo)體第二次引入戰(zhàn)略投資者。5月,比亞迪半導(dǎo)體已完成首次融資,引入包括紅杉資本中國基金、中金資本、Himalaya Capital等多家國內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)。
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作為本輪融資參與方,碧桂園創(chuàng)投董事總經(jīng)理杜浩表示“在我國車規(guī)級半導(dǎo)體器件,特別是IGBT領(lǐng)域,國外單個(gè)品牌仍占據(jù)超過50%的最高市場份額。比亞迪半導(dǎo)體是目前國內(nèi)該領(lǐng)域的絕對龍頭,隨著我國高端科技自主可控的發(fā)展趨勢,比亞迪半導(dǎo)體將有望不斷拓展外部客戶,進(jìn)一步提升市場份額。”
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目前,比亞迪半導(dǎo)體已高效完成了內(nèi)部重組、股權(quán)激勵(lì)、引入戰(zhàn)略投資者等工作,后續(xù)仍將積極推進(jìn)分拆上市相關(guān)工作。這是碧桂園創(chuàng)投今年投出的第二個(gè)半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目。受益于國內(nèi)對5G、新能源等新基建行業(yè)發(fā)展的大力支持,以及對半導(dǎo)體核心器件國產(chǎn)化的持續(xù)看好,碧桂園創(chuàng)投團(tuán)隊(duì)今年持續(xù)關(guān)注新基建賽道。
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5月,碧桂園創(chuàng)投參與完成了國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)頭部企業(yè)紫光展銳的股權(quán)重組交易。本次紫光展銳除增發(fā)50億元人民幣新股外,還進(jìn)行了73.66億元的老股轉(zhuǎn)讓交易。國家大基金二期、上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金等參與了本輪增資。三峽資本、碧桂園創(chuàng)投、中信金石等多家機(jī)構(gòu)參與融資。本次重組后,碧桂園創(chuàng)投獲得紫光展銳2.52%股權(quán)。
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杜浩表示“以紫光展銳為代表的國產(chǎn)芯片企業(yè)受國內(nèi)良好科創(chuàng)環(huán)境支持,將有著廣闊的市場前景,我們看好這一類企業(yè)的未來發(fā)展。”